WBM-WN800

적용분야

• - 반도체 및 정밀제품
• - 열에의한 변형이 발생되는제품
• - 건식 브라스팅처리후 세척이 필요한 제품

제품특징

• - 제품을 BLASTING하는 순간에 발생하는 표면의 열이 적어 열변형이 없다 .
• - 제품의 스트레스를 최소화 시킨다 .
• - 가공시 일정 유막 형성으로 깊이의 조정이 용이하다.
• - ALIGNMENT가 건식에 비해 정확하다.
• - 장비의 크기가 DRY TYPE에 비해 작다.
• - 분진 발생이 없어 작업 환경이 깨끗하다.
• - 아주 작은 투사재도 사용하기 용이하다.
• - 장비 운전시 정전기가 발생하지 않는다.
• - 표면에 오염물의 세척이 동시에 이루어진다.
• - 투사재가 제품 표면에 착상되지 않는다

기계사양

• ※ 구매자의 요청에 따라 사양은 다소 변경 가능합니다 (It can be changed by customer’s request)

사양표