WBM-WN800

適用分野

• - 半導体・精密部品
• - 熱で変形しやすい製品
• - 乾式ブラストの後に洗浄が必要な製品

製品の特長

• - ブラストの瞬間に表面へ加わる熱が少なく、熱変形が起きません。
• - 製品に加わる応力を最小限に抑えます。
• - 加工中に一定の水膜ができるため、加工深さを調整しやすくなります。
• - 乾式より位置決めの精度が高くなります。
• - 乾式に比べて装置が小さく収まります。
• - 粉じんが出ないため、作業環境が清潔に保たれます。
• - ごく細かい投射材も扱いやすくなっています。
• - 運転中に静電気が発生しません。
• - 表面の汚れを同時に洗い流せます。
• - 投射材が製品表面に残りません。

機械仕様

• ※ ご要望に応じて仕様を変更できる場合があります (It can be changed by customer’s request)

仕様表