WBM-WN800

適用分野

• 半導体・精密部品
• 熱で変形しやすい製品
• 乾式ブラストの後に洗浄が必要な製品

製品の特長

• ブラストの瞬間に表面へ加わる熱が少なく、熱変形が起きません。
• 製品に加わる応力を最小限に抑えます。
• 加工中に一定の水膜ができるため、加工深さを調整しやすくなります。
• 乾式より位置決めの精度が高くなります。
• 乾式に比べて装置が小さく収まります。
• 粉じんが出ないため、作業環境が清潔に保たれます。
• ごく細かい投射材も扱いやすくなっています。
• 運転中に静電気が発生しません。
• 表面の汚れを同時に洗い流せます。
• 投射材が製品表面に残りません。

機械仕様

※ ご要望に応じて仕様を変更できる場合があります。