WBM-SN1000M
초미세 연마재를 사용하여 초고압으로 미세가공 하는 표면처리 장비로 반도체 웨이퍼등 실리콘 계열의 크리닝등 다양한 작업에 적용가능.
옵션사양
- ① CASTER 장착
적용분야
- ① 평면제품 BLASTING 전분야 적용가능
- ② 흐름 샌딩처리 방식
- ③ 소형 핸드폰 제품
제품특징
- ① 흐름작업 방식으로 다량의 제품 처리 가능
- ② 소형 SIZE로 공간활용이 가능
- ③ 편리한 작업성
- ④ 집진기 일체형
기계사양
| 전체크기 | 1950W × 1600L × 2300H |
|---|---|
| 작업공간 | 1000W × 750L × 600H |
| 문 크기 | 500W |
| 전력 소모량 | 3.0kW |
| AIR 소모량 | 4.5㎥ / Min |
제품 문의 055-338-8523 / worldblast@naver.com