WBM-SN900M
超微粒の研磨材を超高圧で投射して微細加工する装置です。半導体ウエハーなどシリコン系の洗浄をはじめ、幅広い用途に使えます。
オプション仕様
- ① ターンテーブルを装備
- ② バスケットを装備
- ③ キャスターを装備
適用分野
- ① 金型・精密部品の洗浄
- ② 工具類のバリ取り
- ③ コーティング前の製品
製品の特長
- ② サイクロン式の集じん分離装置を装備
- ③ 集じん機と一体型
- ④ バイブレーターとヒーターを装備
- ⑤ 粒度調整装置を内蔵
機械仕様
| 外形寸法 | 1800W × 1600L × 2400H |
|---|---|
| 作業室寸法 | 900W × 900L × 900H |
| 扉開口寸法 | 900W × 800H |
| 消費電力 | 1.5kW |
| ノズル数 | 1 |
| エア消費量 | 0.7㎥ / Min |
製品に関するお問い合わせ +82-55-338-8523 / worldblast@naver.com